行业动态

<p>年度电子行业重磅盛会如期而至！汽车电子领域头部优质展商已悉数就位，整装开启行业年度之约。慕尼黑上海电子展 (electronica Shanghai) 将于 7 月 1 日-3 日，在上海新国际博览中心 W1-W5、N1-N5 展馆盛大启幕。</p> <p><img src='/static/upload/image/20260617/1781685113772_0.webp' alt='DSC_0430.JPG'/></p> <p>点此免费注册观展：https://dwz.cn/B1uXgnu9</p> <p>全球汽车电子市场在飞速扩张，预计 2026 年全球市场规模将达到 3423.7 亿美元，同比增长 8.4%，到 2030 年将达到 4759.7 亿美元，复合年增长率为 8.6%。中国作为全球最大的新能源汽车市场，2025 年汽车电子零部件市场规模已达 1.2 万亿元，占据全球约 30% 的份额；2026 年这一数字预计将增长至 1.42 万亿元。</p> <p>汽车不再仅是“出行工具”，而是进化为集能源管理、AI 算力、边缘计算于一体的智能终端。整车电子电气架构正从分布式 ECU 向“中央计算 + 区域控制”的软件定义汽车架构加速演进。中国汽车品牌凭借领先的电动化与智能化全栈自研优势，在存量博弈中持续挤压合资品牌份额，正从“全球最大的增量市场”升级为“全球技术创新的策源地”。</p> <p>总体来看，2026 年中国汽车电子产业正步入由电动化向智能化全面过渡的关键转型期。市场规模持续扩容、技术路径加速切换、政策体系不断完善，共同构成了产业发展的宏观背景。在这一关键转折点上，2026 慕尼黑上海电子展具有超越常规展会的战略意义 —— 它不仅是产品与技术的秀场，更是观察和解读产业巨变的最佳窗口，是连接创新构想与规模落地的关键枢纽。</p> <p>集成电路参展企业一览</p> <p>随着软件定义汽车 (SDV) 与集中式电子电气架构的普及，汽车集成电路正朝着更高算力、更低功耗、更强安全隔离与实时通信能力的方向演进。当下，汽车集成电路正加速向中央计算化、软硬解耦化与异构集成化迈进，同时高压超充趋势正推动功率与隔离芯片向耐高压、高效率方向升级。在电子电气架构上，传统数十个分布式 ECU 正快速向“舱驾一体”中央计算平台收敛，催生对超高算力 SoC 及大带宽车规级存储芯片的爆发式需求。</p> <p>与此同时，软件定义汽车促使芯片设计走向软硬解耦，标准化硬件接口与 OTA 远程升级能力要求芯片内置更强的功能安全 (ISO 26262) 与信息安全 (HSM) 隔离机制。而为缓解 7nm 以下先进制程的昂贵成本，Chiplet (芯粒) 及先进封装技术开始进入量产视野，通过异构集成实现算力、成本与良率的平衡。总体而言，汽车集成电路正从分散的电子功能件，进化为高可靠性、高安全性的智能决策中枢。</p> <p>德州仪器丨展位号：N4.605</p> <p>针对传统算力瓶颈，德州仪器展出的 TDA5 高性能 SoC 系列打破常规，提供 10-1200 TOPS 弹性扩展算力，并兼顾功耗与安全优化，精准回应急需落地 SDV 的车企算力挑战；其 AWR2188 4D 成像雷达收发器以单芯片 8TX/8RX 架构实现更敏锐的环境感知，为算法输出高信噪比原生数据；DP83TD555J-Q1 以太网 PHY 通过 10BASE-T1S 技术将高速网络延伸至边缘节点，降低布线复杂度并保证信号完整性。</p> <p>英飞凌丨展位号：N5.605</p> <p>针对软件定义汽车对实时虚拟化与区域架构的需求，英飞凌将展出汽车以太网端到端方案，其 AURIX™ TC4x/TC3x 系列 MCU 支持硬件虚拟化、RISC-V 扩展及 AUTOSAR，面向域控、底盘与 ADAS，符合 ISO / SAE 21434 及 R155/R156 标准，部分型号集成 TSN / AVB 硬件加速，配合 DRIVECORE 软件套件，支撑集中式 E/E 架构、OTA 更新与功能安全。针对电动汽车，英飞凌还将首次以沉浸式互动大屏的方式，为现场观众全面展示领先的汽车电子解决方案。</p> <p>意法半导体丨展位号：N5.601</p> <p>针对多核虚拟化与内存密度瓶颈，意法半导体将展示基于 ARM R52 多核的 Stellar 系列 MCU。它采用 28nm FD-SOI 与嵌入式相变存储器 (ePCM)，P/G 系列支持多 ASIL ECU 实时虚拟化，E 系列面向电气化应用，内存密度达传统 eNVM 两倍以上，配备丰富 I/O 与外设，完全适配现代汽车 ECU 解决方案。Stellar P 和 G 产品系列集成基于意法半导体 PCM 技术的 xMemory，其内存密度是其他 eNVM 技术的两倍以上。配备 xMemory 的 Stellar 产品为当前和未来应用需求提供了更大的扩展空间。</p> <p>纳芯微丨展位号：N4.621</p> <p>针对新能源汽车高压系统对隔离驱动的高安全要求，纳芯微将展出国内首款基于全国产供应链、通过 TÜV 莱茵 ISO 26262 ASIL D 认证的隔离栅极驱动 NSI6911F 系列。其峰值驱动能力 19A，CMTI 达 ±150kV/μs，集成 12 位高精度隔离采样 ADC 及米勒钳位、过温保护、可调 DESAT / 软关断等保护功能，专为主驱逆变器、OBC 及 DC-DC 高压应用设计，能够灵活且有效地优化功率器件的开关性能，降低开关损耗与短路失效风险，为电驱系统提供全面保护。</p> <p>澜起科技丨展位号：N4.816</p> <p>针对新一代集中式电子电气架构对核心互连芯片的严苛要求，澜起科技将展出车规级时钟芯片与 DDR4 RCD 芯片。时钟芯片系列涵盖时钟发生器、缓冲器及展频振荡器，采用高性能 PLL 与低噪声技术，为 ADAS 域控制器、座舱域控制器及车载以太网交换机提供高精度、低相位噪声的时序信号；车规级 Grade-2 DDR4 RCD 芯片支持-40°C 至 +105°C 宽温运行，可满足自动驾驶高性能计算平台对内存带宽与可靠性的严苛要求。上述系列产品为“中央计算 + 区域控制”的集中式电子电气架构提供了精准、可靠的互连保障。</p> <p>兆易创新丨展位号：N5.205</p> <p>随着全球能源结构向绿色低碳转型持续深化，光伏、储能、充电基础设施、数据中心等正加速协同发展，而新能源场景对高可靠、高集成、高智能的电源与主控芯片需求激增。</p> <p>面对能源产业数字化、智能化升级浪潮，国内半导体巨头兆易创新（N5.205）立足芯片底层技术创新，将在展会上全面展示构建 MCU、模拟芯片与存储产品协同的全场景布局，形成覆盖能源控制、电源管理、数据存储的一站式解决方案，为光储充产业高质量发展筑牢技术根基。</p> <p>面向低空经济的蓬勃发展，兆易创新也将携一站式民用无人机芯片解决方案出席本次盛会，核心展品 GD32-Betaflight 飞控方案以 GD32H7 为主控，依托 600 MHz 高主频算力，为 Betaflight 提供强大的实时计算支撑，实现高速闭环控制与复杂信号滤波的协同优化，显著提升响应速度。同时，该方案进一步强化了高精度传感融合与稳定导航性能，增强了可视化监控与数据透明化设计，全面体现出国产高性能芯片在无人机飞控领域的算力突破与工程化竞争力。</p> <p>功率半导体参展企业一览</p> <p>在汽车电动化与 800V 高压快充趋势下，功率半导体正加速向宽禁带、高功率密度与先进封装化演进。传统硅基 IGBT 在高频、高温场景下的损耗瓶颈日益凸显，碳化硅 (SiC) 凭借更高的击穿场强与热导率，已在主驱逆变器中实现规模化替代，显著提升续航与充电效率；氮化镓 (GaN) 则凭借超低开关损耗，在 OBC (车载充电机) 及 DC-DC 转换器中快速渗透。</p> <p>与此同时，为应对高压大电流带来的散热与集成挑战，新型封装技术成为关键突破口。顶部冷却方案通过直接传导散热，降低热阻；塑封模块 (如 TPAK、D2PAK) 取代传统灌封模块，实现更小的体积、更低的寄生电感和更高的可靠性。此外，单管并联与功率模块集成化设计也在减少系统连线损耗，提升功率密度。总体而言，功率半导体正从单一器件升级为系统级效率与热管理的核心赋能者，支撑 800V 平台持续降本增效。</p> <p>安森美（onsemi）丨展位号：N5.505</p> <p>针对电动车主驱逆变器对高功率密度与散热优化的需求，安森美为汽车和工业应用开发的智能电源和感应方案将亮相现场，其展出的采用行业标准 T2PAK 顶部冷却封装的 EliteSiC MOSFET 系列 (650V/950V)，为 800V 架构提供增强散热、可靠性与设计灵活性，应用于电动汽车、太阳能及储能等高功率、高电压应用场景，提供增强的散热性能、可靠性和设计灵活性，全面赋能可扩展的电动 / 混合动力总成及所有电压域的现代电动汽车架构。</p> <p>罗姆半导体丨展位号：N4.500</p> <p>针对牵引逆变器小型化与低损耗难题，罗姆半导体将展出新一代 TRCDRIVE pack™ SiC 功率模块、650V GaN 开关器件、ADAS 车载专用 PMIC 芯片。其中 TRCDRIVE pack™塑封 SiC 功率模块，搭载第 4 代低导通电阻 SiC MOSFET，实现普通封装 1.5 倍的超高功率密度；模块顶部配备 Press fit pin 信号引脚，从上方按压即可连接栅极驱动板，减少安装工时；双层布线结构将电感降至 5.7nH，有效降低开关损耗，助力 xEV 逆变器显著小型化。</p> <p>方正微丨展位号：N5.709</p> <p>针对车载充电、热管理及辅驱系统对高效率与小体积的需求，方正微推出的 1200V/35mΩ 及 60mΩ 的三相全桥 SiC 功率模块 DIP32，是全自研国产车规级 SiC 芯片，模块满足 AQG-324 标准，集成 NTC 温度监测。相比传统 Si IGBT 方案，其总损耗降低 30% 以上，综合效率提升＞2%；相比单管方案 PCB 面积减小 50% 以上；低杂感设计降低 EMC，高热导率衬板降低系统热阻 15%-35%。</p> <p>无源元件参展企业一览</p> <p>在 800V 高压平台与智能驾驶高算力域控的驱动下，无源元件正朝着高耐压、高容值、小型化及车规级可靠性方向加速演进。MLCC (片式多层陶瓷电容器) 需在有限 PCB 面积内实现更高静电容量，同时满足 X8R/X9R 等高温稳定性要求，以应对功率模块的严苛热环境。铝电解电容器则聚焦于低 ESR (等效串联电阻) 与长寿命设计，并在强制冷却条件下保障纹波电流承受能力。薄膜电容器凭借优异的自愈性与耐压特性，成为 800V 母线滤波的主流选择。电感与磁性元件则追求毫秒级瞬态响应、低磁芯损耗及零缺陷可靠性，以支撑高频 DC-DC 变换器与 EMI 滤波。</p> <p>此外，表面贴装与模块化集成成为趋势，旨在减少寄生参数、提升功率密度，并满足 AEC-Q200 等车规认证的严苛要求。总体而言，无源元件正从被动附属角色转变为系统效率与可靠性的关键支撑。</p> <p>TDK 丨展位号：N1.205</p> <p>针对 OBC 直流母线的高电压、大纹波电流与紧凑空间需求，TDK 推出 B43655 (475V/500V，110-880µF) 与 B43656 (450V) 系列铝电解电容器，专为底部散热设计，+105℃ 下寿命超 3000 小时，最大纹波电流达 4.42A，ESR 低至 100mΩ，满足 800V 电池架构及高功率拓扑的严苛要求。</p> <p>村田丨展位号：N1.300</p> <p>针对 ADAS / 自动驾驶 IC 周边及电源线路对 MLCC 高容值小型化的需求，村田已量产的 7 款车载 MLCC 低额定电压 (2.5-4V) 系列将 100µF 从 1210inch 缩小至 1206inch，PCB 占用面积减少约 36%；中额定电压 (25V) 系列用于电源线路，为 IC 周边及电源分配提供特大静电容量，助力高集成度设计。</p> <p>顺络电子丨展位号：N1.609</p> <p>针对汽车制动、变速及悬挂系统对电磁阀线圈的响应速度与可靠性要求，顺络电子推出的创新电磁场优化设计的线圈，电磁力输出波动＜±3%，响应时间缩短至 3ms，满足-40℃ 至 150℃AEC-Q200 环境标准。其全自动化产线与 MES 系统实现全过程质量监控与缺陷预防，确保产品一致性。</p> <p>连接器参展企业一览</p> <p>在 800V 高压平台与 L3 以上自动驾驶的双重驱动下，汽车连接器正朝着高压化、高频化、功能集成化与超高可靠性方向快速演进。高压侧，连接器需耐受更高电压与爬电距离，同时重点应对碳化硅 (SiC) 模块高速开关带来的高频电磁辐射，通过增强屏蔽设计与集成高压互锁回路 (HVIL) 确保安全断开与人员防护。低压侧，为支撑线控转向、线控制动等 Fail-Operational 系统，连接器需在双独立电源轨间实现毫秒级动态平衡，保障冗余供电与容错能力。</p> <p>与此同时，高速数据连接器 (如 Fakra、Mini-Fakra、HSD、以太网连接器) 需求激增，以支撑多传感器融合与域间高带宽通信 (>10Gbps)。此外，连接器正朝着模块化、小型化与端子集成方向发展，以减少占板面积并简化装配。材料方面，高性能耐高温塑胶与低接触电阻合金成为标配，确保在振动、热循环及腐蚀环境下实现零缺陷可靠性。总体而言，连接器正从简单电气接口演变为能量与数据融合的关键枢纽。</p> <p>安波福丨展位号：W2.305</p> <p>针对 800V 高压系统能量分配安全与自动驾驶容错供电，安波福将展出支持 V2X 功能的双向 OBC 高压互连系统及大电流低压配电产品组合。高压侧连接器采用高精度屏蔽与 HVIL 设计，隔离 SiC 高频辐射；低压侧 60-300A 配电方案可在双独立电源轨间实现毫秒级动态平衡，避免单一电路故障导致转向、制动或智驾域控瞬间失电的致命工程风险。</p> <p>泰科电子丨展位号：W1.305</p> <p>针对高压接触器触点粘连、恶劣工况冲击断电及平台升级空间受限三大痛点，泰科电子推出新一代 EVC 系列抗粘连高压接触器，抗粘连结构与复合材料能够杜绝大电流粘连风险；XYZ 三轴 50G 抗冲击能力远超行业 20G 标准，适应复杂路况；200-400A 载流下尺寸不变，EVC400 体积较同类减少 39%，并支持 PWM 线圈低能耗驱动。在满足正常载流能力、极限分段能力和极限短路能力等多项核心指标的同时，TE Auto 通过高性能抗粘连设计延长产品电气寿命，实现降本与增效的双重突破。</p> <p>Molex 丨展位号：W1.301</p> <p>针对区域架构中线束重量、尺寸与集成度挑战，Molex 推出 MX-DaSH 模块化线对线连接器，将电源、信号和高速数据集成于单一非密封混合卡盒平台。通过更换内部卡盒可灵活添加新功能或调整引脚，大幅缩短设计与模具开发周期。该方案适用于仪表板-车身线束连接、座椅信号等场景，显著减轻线束重量与尺寸，优化区域架构中的高功能连接点效率。</p> <p>汽车主题活动</p> <p>为深化行业人士对汽车相关领域的认知，聚焦新能源汽车与智能汽车技术迭代趋势，本届展会重磅打造多场汽车相关核心主题论坛。论坛汇聚行业资深专家、头部企业代表，围绕前沿技术、市场趋势、场景创新、量产落地等核心维度展开深度分享与研讨，为汽车电子产业链上下游搭建高效交流、技术互通的优质平台。</p>